天成2835灯珠 23-25LM 贴片2835白光/暖白 2835灯珠

• 1.产品除湿：由于smd产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在Zui快的时间内焊接完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15h 散料烘烤：130-150度/2-3小时）

  2.smt贴片:客户在smt贴片时需尽量选择比smd（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏， smt时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。

  3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给led引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）

  4.回流焊焊接：批量生产时需用smt贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，采用八温区的回流焊，Zui高温度不可超过240度，峰值时间低于10s，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏led本身的特性。

  5.硫化措施：由于smd灯珠软硅胶产品没有抗硫化，led如出现硫化后会影响产品的亮度，发光颜色偏移，支架底部发黑等不良现象，因此在使用smd产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中，不能使用含硫的锡膏，洗板水。因pcb工厂在生产过程中会有化学容积残留，因此pcb板使用前需先用70度烘烤3-6小时除湿，使残留物质挥发。加工好的半成品，避免让灯珠与含有琉化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋等。

  6.防静电措施：使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的一定要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。

  7.产品检验：我司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确认没问题后再大批量生产，手捡不超过总批量的10%。

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